2012年9月13日苹果正式发布iPhone 5,9月21日，iPhone 5正式上市，3天后售出500万部。由于首批上市国家和地区仍然没有中国大陆，但这仍然不妨碍中国大陆成为iPhone 5销售最为火爆的市场之一。近日来，不少用户反映对iPhone 5各种不满。幸运的是，被提到最多的机身铝材料氧化外保护涂层脱落[俗称掉漆]的事情没有发生在我们这部iPhone 5上。不管是为了发现问题还是发掘iPhone 5的优势，我们简单回顾一下iPhone 5相对iPhone 4S有哪些升级和不同。
iPhone 5与前代iPhone 4S的不同：
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iPhone 5厚度为7.6mm，重量112g，这比iPhone 4S的厚度薄了18%，轻了20%
iPhone 5机身更加修长，它采用4英寸1136x640分辨率视网膜屏幕
iPhone 5使用全新的A6处理器，运行速度和图形处理速度均为A5处理器的2倍
搭载800万像素后置摄像头，支持全景拍照
前置摄像头支持720P高清拍摄
采用全新的Lightning接头
提升了蜂窝网络和无线网络通信速度
采用全新的EarPods耳塞式耳机，其具有舒适、牢固佩戴和音效卓越的特点。同时，它采用3个麦克风：一个在前端，一个在背部，一个在底部。而前后麦克风相互配合以实现波束成形，以获得更清晰的音效
iPhone 5的机身重量从4S时的140克降低到112克，虽然外观大体上看只是iPhone 4家族的拉长版，但机器用料发生了不小的变化。iPhone 5的底部外壳不再像iPhone 4那样使用玻璃材料。而是使用铝制材料和陶瓷玻璃[白色]/着色玻璃[黑色]搭配的方案。铝材料表面使用阳极氧化处理，质感非常细腻。稍有不能理解的是，iPhone 4家族手机一圈钢质材料的边框在iPhone 5上也换做铝制材料，而且倒角工艺也变得毫无难度[iPhone 4的倒角半径极大，看上去很窄]。这一系列的改变让iPhone 5似乎回到了传统iPod 抛光不锈钢时代，耐磨程度相对较低。
iPhone 5使用的A6处理器也在手机上市后的仅仅2-3天内被深度破解，从著名的Chipworks网站得到的信息来看，iPhone 5使用的A6处理器采用双核心ARMv7架构，内置三核心的PowerVR SGX543图形单元，Chipworks专门谈到A6处理器的ARM核心是苹果精心人工参与设计，所以从目前各方第三方测试来看这颗处理器的效率很高，是目前ARM处理器中效能最好的处理器之一。同时，在Chipworks的拆解中也看到了一颗新型号的Cirrus Logic的定制芯片，它可能是一颗数字功放定制芯片。当然，谈到音频，还不要忘记EarPods新耳塞。
iPhone 5的摄像头虽然仍然是800万像素，不过苹果宣传视频中介绍它的镜头玻璃品质有很大提升，而且感光元件在低照度高ISO下表现更好，它允许最高设置到ISO3200，同时从Dpreview.com的一张照片来看，镜头素质似乎真的有提高。
我们刚刚拿到这部iPhone 5也刚刚12个小时不到，按照惯例我们会第一时间关注它的音频系统、新耳机、摄像头拍照功能和性能的表现。当然，希望能够平价购买iPhone 5的用户来说，我们也一定尽早提供体验报告，为大家选购提供参考。